삼성전자가 반도체 업계에서 '꿈의 공정'으로 불리는 1.0nm 파운드리 공정 개발에 본격 돌입했다. 양산 목표는 2029년 이후. 동시에 AI 시대 최대 난제인 전력 소비 문제를 해결할 실리콘 포토닉스 기술도 차세대 로드맵의 핵심으로 올렸다.현재 최첨단 반도체 공정은 2nm 수준이다. TSMC가 2nm 양산을 준비 중이고, 삼성전자도 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 기반 2nm 공정을 가동하고 있다. 1nm는 여기서 한 단계 더 나아간 것으로, 원자 수십 개 수준에서 회로를 설계해야 하는 극한의 미세 공정이다. 업계에서는 CFET(Complementary FET) 같은 완전히 새로운 트랜지스터 구조가 필요할 것으로 보고 있다.주목할 점은 삼성전자가 공정 미세화만이 아니라, AI 반도체의 ..